- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機
- 涂布機
- 等離子清洗機
- 放電等離子燒結爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機
- 快速退火爐
- 晶體生長爐
- 真空管式爐
- 旋轉管式爐
- PECVD氣相沉積系統
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束，激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區域提純爐
- 微波燒結爐
- 粉末壓片機
- 真空手套箱
- 真空熱壓機
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質量流量計
- 真空法蘭
- 混料機設備
- UV光固機
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環境模擬試驗設備
- 實驗室產品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產品
等離子清洗機是一種小型化、非破壞性的清洗設備。該等離子清洗機采用低氣壓激發等離子體作為清洗介質，有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。儀器配有一臺機械真空泵，在抽真空維持腔體真空度的同時也能將被等離子反應后的污染物通過真空泵抽走；因此短時間的清洗就可以使有機污染物被徹底地清洗掉。
等離子清洗機(plasma cleaner)，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。
本款小型等離子清洗機除了具有清洗功能外，在特定條件下還可根據需要改變某些材料表面的性能，在清洗過程中，小型等離子清洗機的輝光放電可以加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
這款等離子清洗機適合于實驗室和小型生產。采用13.56Mhz的射頻電源，能夠用來匹配各種常用氣體的等離子體。射頻電源的功率從100W到1000W之間有多種常用規格可供選配，能夠滿足用戶的多樣化需求。
等離子清洗機技術參數：
|
主要部件 |
指標名稱 |
參數指標 |
|
清洗倉體 |
清洗倉材質 |
304不銹鋼 |
|
清洗倉尺寸 |
195*300*240 |
|
|
射頻電源 |
電源特性 |
該電源為全固態射頻電源，采用高穩定高可靠的功放模塊和直流模塊，有效保障了電源的射頻功率輸出。采用高質量的電子元器件，使產品的可靠性得以保證。 |
|
電源優勢 |
●可長時間正常運行
● 電源效率高、發熱少 |
|
|
射頻功率 |
0~100W連續可調/0~150W連續可調 |
|
|
信號頻率 |
13.56MHz ±0.005% |
|
|
反射功率 |
≤200W |
|
|
功率穩定度 |
±0.1% |
|
|
射頻接頭 |
N型頭 |
|
|
整機效率 |
≥75% |
|
|
諧波分量 |
≤-50 dBc |
|
|
冷卻方式 |
強制風冷 |
|
|
氣體測量 |
測量部件 |
浮子流量計 |
|
氣體通道 |
兩通道 |
|
|
A通道量程 |
10～100ml |
|
|
B通道量程 |
16～160ml |
|
|
真空獲取 |
真空測量 |
數字真空計（電阻規） |
|
真空抽取 |
雙極旋片泵 |
|
|
電機轉速 |
50Hz時為：1440；60Hz時為：1720。 |
|
|
抽氣速率 |
50Hz時為：1.1L/s；60Hz時為：1.3L/s。 |
|
|
真空量程 |
1Pa～100000Pa |
|
|
極限真空 |
1Pa |
|
|
電機噪音 |
≤56dB |
|
|
管道接口 |
進氣口：KF16;排氣口KF16. |
|
|
連接管道 |
KF16真空波紋管 |
|
|
真空閥門 |
電磁閥 |
|
|
電機功率 |
400W |
|
|
其它 |
供電電源 |
AC220V 50/60Hz |
|
整機功率 |
800W |
|
|
使用溫度 |
-10℃ - 40℃ |
|
|
工作真空 |
≤40Pa |
|
|
整機尺寸 |
600mm×650mm×730mm |
|
|
整機重量 |
90kg |
等離子清洗機應用領域：
金屬：去除金屬表面的油脂,油污等有機物及氧化層；
汽車制造：用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理；
紡織品生產：用于紡織品,濾網和薄膜的親水性,疏水性和表面改性處理；
生物醫療：培養皿提高活性，血管支架，注射器，導管和各種材料的親潤，交合涂覆前處理；
航空航天：絕緣材料，電子元件等表面涂覆前處理；
電子：線路板的清洗和蝕刻。膠片，PP等材料的無氧化和活化處理，改進可焊性；
半導體行業：晶圓加工及處理去除光刻膠，封裝前預處理；
LED：支架清洗封裝前預處理；
塑料橡膠：提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷。
