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磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。
設備經過緊湊化設計，實現了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機均采用觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設備。
技術參數：
項目
明細
產品型號
CY-MSH300-III-DCDCRF-SS
供電電壓
AC220V，50Hz
整機功率
4KW
系統真空
≦5×10-4Pa
樣品臺
尺寸
φ140mm
控溫精度
±1℃
加熱溫度
*高500℃
轉速
1-20rpm可調
磁控濺射頭
數量
2” x3 （1”,2”可選）
水冷機規格
10L/min流速的循環水冷機
冷卻方式
水冷
真空腔體
腔體尺寸
Dia.300mm×300mm
觀察窗口
φ100mm
開啟方式
上頂開式
腔體材料
不銹鋼
質量流量計
2路；量程100sccm；100sccm（可根據客戶需要定制多路氣路）
真空系統
產品型號
CY-GZK103-A
抽氣接口
CF160
分子泵
CY-600
排氣接口
KF40
前極泵
旋片泵
真空測量
復合真空計
極限真空
1.0E-5Pa
供電電源
AC;220V 50/60Hz
抽氣速率
分子泵：600L/S 旋片泵：1.1L/S 綜合抽氣性能：20分鐘真空度可達： 1.0E-3Pa
電源配置
數量
直流電源x2 射頻電源 x1
*大輸出功率
直流電源500W 射頻電源500W
膜厚測量
可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
控制系統
CYKY自研專業級控制系統
整機尺寸
600mm X 650mm X 1280mm
整機重量
300kg
