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產品名稱：桌面型磁控濺射鍍膜儀上置靶槍
產品型號：CY-MSZ254-II-DCRF-SS
產品廠商：成越科儀
產品文檔：

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簡單介紹：

磁控濺射鍍膜儀是一種先進的物**相沉積設備，廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術，通過磁場增強離子化效率，從而實現高質量、均勻的薄膜沉積。

詳情介紹：

磁控濺射鍍膜儀是一種先進的物**相沉積設備，廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術，通過磁場增強離子化效率，從而實現高質量、均勻的薄膜沉積。

磁控濺射鍍膜儀產品特點：

? 高效鍍膜：采用磁控濺射技術，沉積速率高，薄膜均勻性好。
? 多功能應用：支持多種靶材和基材，適用于不同材料的薄膜沉積。
? 智能控制：配備先進的控制系統，實現精準的工藝參數控制。
? 模塊化設計：方便維護和升級，可根據需求定制各種功能模塊。

? 環境友好：低能耗設計，減少對環境的影響。

磁控濺射鍍膜儀技術參數：

參數名稱

參數說明

產品名稱

桌面型前開門雙靶磁控濺射鍍膜儀

產品型號

CY-MSZ254-II-DCRF-SS

真空腔

腔體材質

304不銹鋼焊接而成，表面做拋光處理

取放模式

前開門方式取放樣品和靶材

觀察窗

直徑100mm真空窗口，配有磁力擋板，防止污染

樣品臺

樣品尺寸

直徑≦100mm的平面樣品均可

旋轉速度

不旋轉和旋轉型（0-30RPM）可選

加熱溫度

RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可選

磁控靶

靶槍類型

普通永磁靶，可調角度

靶材尺寸

直徑2英寸，厚度≦3mm,

濺射功率

300W

濺射方式

直流濺射

工作真空

0.3-3Pa

電源

直流電源 300W *2

濺射氣體

高純氬氣，純度99.99%

真空測量

復合真空計，電阻規+電離規，測量范圍：105-10-5Pa

真空獲取

前級泵

抽速 1.1L/S

分子泵

抽速 600L/S

膜厚測量

通常配CYKY膜厚測量儀

也可選配進口品牌，價格額外計算

外形尺寸

550mm*350mm*450mm

包裝尺寸

770×720*730mm

包裝重量

110 KG

相關產品

參數名稱	參數說明
產品名稱	桌面型前開門雙靶磁控濺射鍍膜儀
產品型號	CY-MSZ254-II-DCRF-SS
真空腔	腔體材質	304不銹鋼焊接而成，表面做拋光處理
	取放模式	前開門方式取放樣品和靶材
	觀察窗	直徑100mm真空窗口，配有磁力擋板，防止污染
樣品臺	樣品尺寸	直徑≦100mm的平面樣品均可
	旋轉速度	不旋轉和旋轉型（0-30RPM）可選
	加熱溫度	RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可選
磁控靶	靶槍類型	普通永磁靶，可調角度
	靶材尺寸	直徑2英寸，厚度≦3mm,
	濺射功率	300W
	濺射方式	直流濺射
	工作真空	0.3-3Pa
電源	直流電源 300W *2
濺射氣體	高純氬氣，純度99.99%
真空測量	復合真空計，電阻規+電離規，測量范圍：105-10-5Pa
真空獲取	前級泵	抽速 1.1L/S
	分子泵	抽速 600L/S
膜厚測量	通常配CYKY膜厚測量儀
	也可選配進口品牌，價格額外計算
外形尺寸	550mm350mm450mm
包裝尺寸	770×720*730mm
包裝重量	110 KG

產品名稱：桌面型磁控濺射鍍膜儀上置靶槍

磁控濺射鍍膜儀產品特點：

磁控濺射鍍膜儀技術參數：