PECVD系統(tǒng)應(yīng)用的說明

日期：2026-03-10 13:24

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摘要：

PECVD主要是對半導(dǎo)體材料硅的濺射。

1. 廣泛應(yīng)用于MEMS、先進封裝、功率半導(dǎo)體、LED制造、RF集成電路等領(lǐng)域

2. 放射方式對稱工藝氣體顯著提高晶圓片內(nèi)均勻性（WIW）

3. 多達10路氣體管路，可選on-board液體輸送系統(tǒng)

4. 復(fù)合頻率等離子體能力調(diào)節(jié)應(yīng)力

5. 有源冷卻平臺應(yīng)用在關(guān)鍵，低溫[小于175°C]封裝工藝

6. 可選敏感的de-gassing襯底材料增加單/多晶圓預(yù)加熱腔室

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